紅外熱像儀震動(dòng)與沖擊測(cè)試
目的在于模擬震動(dòng)和沖擊環(huán)境下，測(cè)試機(jī)芯的結(jié)構(gòu)、鏡頭性能，以及成像的質(zhì)量。
測(cè)試過程一般為，震動(dòng)測(cè)試設(shè)置對(duì)應(yīng)的頻率與振幅、震動(dòng)時(shí)間，沖擊測(cè)試設(shè)置對(duì)應(yīng)的頻率與加速度、沖擊次數(shù)。細(xì)節(jié)都需要依照國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
測(cè)試中機(jī)芯保持工作狀態(tài)，著重觀察圖像是否有橫紋波動(dòng)、干擾現(xiàn)象。震動(dòng)或沖擊之后檢查結(jié)構(gòu)、鏡頭狀況，例如通過搖晃機(jī)芯判斷是否有零件脫落。

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紅外熱像儀溫度循環(huán)測(cè)試
目的在于測(cè)試機(jī)芯對(duì)于環(huán)境溫度變化的適應(yīng)性。
與高低溫測(cè)試不同的是，整個(gè)測(cè)試過程機(jī)芯一直處于工作狀態(tài)，且會(huì)對(duì)于某些參數(shù)進(jìn)行準(zhǔn)持續(xù)的測(cè)量。
測(cè)試過程一般為：從室溫升到最高溫（典型值80℃），保溫一段時(shí)間（典型值2h），降溫到最低溫（典型值-40℃），保溫一段時(shí)間（典型值2h），升到室溫。如此反復(fù)。在過程中隨時(shí)觀察功耗、探測(cè)器均值、圖像條紋、噪聲。測(cè)試需要依照相應(yīng)的國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
在機(jī)芯處于不同環(huán)境溫度中時(shí)，需要使機(jī)芯看室溫的場(chǎng)景（區(qū)分環(huán)境溫度與場(chǎng)景溫度）。此時(shí)重點(diǎn)關(guān)注探測(cè)器均值。即所有像素點(diǎn)灰度的平均值。若探測(cè)器是14bit輸出，則均值上限為16383 。在室溫下做OOC矯正，若OOC目標(biāo)值是7000，探測(cè)器響應(yīng)率為70K^(-1)，此時(shí)探測(cè)器可探測(cè)的場(chǎng)景溫度范圍大約在-80℃到150℃。

紅外熱像儀高低溫測(cè)試
目的在于測(cè)試紅外熱像儀（機(jī)芯）在極端溫度環(huán)境下的電路、程序、結(jié)構(gòu)性能以及功耗。電路部分主要考量芯片和電路設(shè)計(jì)在極端溫度下的表現(xiàn)，程序部分主要考量機(jī)芯功能（例如快門矯正）是否正常，結(jié)構(gòu)部分主要基于不同組件膨脹系數(shù)差異、鏡頭無熱化設(shè)計(jì)質(zhì)量的考量，功耗用于計(jì)算電路電流（電壓恒定），從而通過電路和芯片額定電流指導(dǎo)機(jī)芯設(shè)計(jì)優(yōu)化。
典型低溫值為-40℃，典型高溫值為80℃。測(cè)試過程一般為：將環(huán)境控溫到目標(biāo)溫度；恒溫兩小時(shí)；開機(jī)工作兩小時(shí)；觀察。觀察內(nèi)容一般包括：圖像條紋、噪聲、探測(cè)器均值、功耗。測(cè)試需要依照國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

紅外熱像儀是一種利用紅外線輻射而拍攝的攝像儀,熱成像顯示系統(tǒng)是一種處理熱信息的微機(jī)處理系統(tǒng)。紅外熱像儀環(huán)境試驗(yàn)有哪些？紅外熱像儀環(huán)境試驗(yàn)?zāi)康氖鞘裁矗?