GB/T2423.21-2008 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗M：低氣壓
GB/T2423.24-1995 電工電子產品環(huán)境試驗溫度（低溫、高溫）低氣壓振動（正弦）綜合試驗導則
IEC68-2-41 基本環(huán)境試驗規(guī)程第二部分試驗試驗Z/BM高溫/低氣壓試驗
HB5830.14 機載設備環(huán)境條件與試驗方法低氣壓（高度）
JB3224-83 使用于高海拔地區(qū)電工產品低氣壓試驗方法
GB/T4857.13包裝運輸包裝件低氣 壓試驗方法
GB12085.5光學和光學儀器環(huán)境試驗方法綜合低溫與低氣壓
GB/T10590 低溫低氣 壓試驗箱技術條件
GB/T5170.10 電工電子產品環(huán)境試驗設備基本參數檢定方法高低溫低氣壓試驗設備
GB/T 4857.13-2005 包裝 運輸包裝件基本試驗 第13部分：低氣壓試驗方法
QJ 1238.18-1990 導彈運載火箭上電纜試驗方法 低氣壓試驗
DZ 0039.10-1992 地質儀器產品基本環(huán)境試驗條件及方法 低氣壓試驗
GB/T 5170.10-2017 環(huán)境試驗設備檢驗方法 第10部分：高低溫低氣壓試驗設備
GB/T 2423.27-2020 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗方法和導則：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗
GB/T 2424.15-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 溫度/低氣壓綜合試驗導則
GB/T 4937.2-2006 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第2部分：低氣壓
GB/T 2423.63-2019 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（混合模式）綜合
GB/T 2423.21-2008 電工電子產品環(huán)境試程 第2部分：試驗方法 試驗M：低氣壓
GB/T 12085.5-2010 光學和光學儀器 環(huán)境試驗方法 第5部分：低溫、低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.102-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（正弦）綜合
GB/T 2423.59-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/ABMFh：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動（隨機）綜合
GB/T 5170.17-2005 電工電子產品環(huán)境試驗設備 基本參數檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗設備

低氣壓試驗就是將試驗樣品放入試驗箱（室），然后將箱（室）內氣壓降低到有關標準規(guī)定的值，并保持規(guī)定持續(xù)時間的試驗。低氣壓測試廣泛應用于航空、航天、信息、電子等領域，其目的主要用來確定元件、設備或其他產品在貯存、運輸和使用中對低氣壓環(huán)境的適應性。通常高低溫環(huán)境結合低氣壓構成綜合環(huán)境應力來評價產品的失效機理等。
健明迪檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種氣候環(huán)境模擬試驗設備，具備低氣壓試驗能力，為各類汽車以及航天產品、電子電氣零部件、通訊產品等產品提供專業(yè)的低氣壓試驗服務。

健明迪檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種氣候環(huán)境模擬試驗設備，具備低氣壓試驗能力，為各類汽車以及航天產品、電子電氣零部件、通訊產品等產品提供專業(yè)的低氣壓試驗服務。

1、汽車以及航天產品的元器件、結構件、組件以及整機等；
2、電子電氣零部件、通訊產品、PCB、PCBA、儀器儀表、家用電器等。